(共20张PPT)
金属键与金属晶体
学习目标
1.知道金属晶体的结构特点,能借助金属晶体模型说明金属晶体中粒子及粒子间的相互作用。
2.能从金属原子结构的视角认识金属键的本质。
3.能从“电子气理论”解析金属具有导电性、导热性和延展性的原因。
生活中的金属
金属的物理通性:具有金属光泽、导电性、导热性、延展性等
金 Au
铝 Al
铜 Cu
钨 W
铜晶体
铜晶胞
铜的晶体模型
层状紧密堆积
每个晶胞含有的铜原子个数= 8×1/8+6×1/2= 4个
一、金属键与金属晶体
(一)金属键
1.成键本质:金属原子半径大,价电子少,这些价电子容易从金属原子上“脱落”下来,形成遍布整个晶体的“电子气”,被所有原子所共用,成为把所有金属原子维系在一起的作用力,这种作用力称为“金属键”,这种描述金属键本质的简单理论称为“电子气理论”。
一、金属键与金属晶体
(一)金属键
2.定义:在金属晶体中金属阳离子(由金属原子脱落价电子后形成)与电子气之间强烈的相互作用。
一、金属键与金属晶体
(一)金属键
3.特征:
①电子气不是专属于某个特定的金属阳离子,而是在整块固态金属中自由移动。
②金属键既没有方向性,也没有饱和性。
③金属键的成键粒子是金属阳离子和电子气。
一、金属键与金属晶体
(二)金属晶体
1.定义:金属(除汞外)在常温下都是晶体,称其为金属晶体。
2.组成微粒:金属原子、金属阳离子(由金属原子脱落价电子后形成)、电子气
3.微粒间的作用力:金属键
4.晶胞特征:层状紧密堆积
[问题一]根据表格信息,请归纳碱金属熔沸点递变规律,
结合原子结构特点,分析递变原因。
元素 3Li(锂) 11Na(钠) 19K(钾) 37Rb(铷) 55Cs(铯)
熔点/℃ 180.5 97.72 63.65 38.89 28.84
沸点/℃ 1347 883 774 688 678.4
递变规律:从锂到铯,随着原子序数递增,碱金属熔、沸点逐渐减小
递变原因:碱金属价电子数相同,随着原子序数递增,原子半径增大,金属键作用减弱,则熔沸点降低。
金属键
金属的物理性质
原子半径
价电子数
原子半径越大,价电子数越少,
金属键越弱,反之则金属键越强
延展性
导电性
导热性
金属光泽
......
金属键越强,金属的熔沸点越高,硬度越大
熔沸点
5.金属键的影响因素:
[问题二]根据“电子气理论”解析金属的以下通性
1.导电性
2.导热性
3.延展性
[问题二]根据“电子气理论”解析金属的通性
1.导电性
1.导电性
在金属晶体中,充满着带负电的“电子气”,这些电子气的运动是无序的,但在外加电场的条件下,自由电子定向运动形成电流,所以金属容易导电。
外加电场
[问题二]根据“电子气理论”解析金属的通性
种类 电解质 金属
导电的要求
是否需要电源
导电粒子
导电时发生的变化
水溶液或熔融状态下电离
固体、液体、气体
自由移动的离子
电子气
化学变化
物理变化
1.导电性
[问题二]根据“电子气理论”解析金属的通性
是
是
1.导电性
[问题二]根据“电子气理论”解析金属的通性
金属 电导率(20℃)
%IACS MS/m
软铜 ≥100 ≥58
硬铜 ≥97 ≥56.26
软铝 ≥61 ≥35.4
硬铝 ≥59.5 ≥34.51
银 ≥108 ≥62.5
钛 ≥3.6 ≥2.08
铅 ≥7.8 ≥4.5
金 ≥70.7 ≥41
镁 ≥38 ≥22
不同的金属导电能力不同,导电性最强的四种金属是:Ag、Cu、Au、Al。
电子气在金属晶体中无序运动时,与金属原子、金属阳离子相互碰撞,在碰撞过程中会发生能量交换。当金属的某一部分受热时,从区域获得能量通过这种相互碰撞,将能量从温度高的区域传递到温度低的区域,最后使整块金属的温度趋于一致。
2.导热性
[问题二]根据“电子气理论”解析金属的通性
金属晶胞具有层状紧密堆积特征,当金属受到外力作用时,晶体中的各原子层就会发生相对滑动,但不会改变原来的排列方式,电子气没有被破坏,使得弥散在整个晶体的电子气能把所有金属原子维系在一起,所以金属能“拉伸”但不易断裂,具有良好的延展性。
3.延展性
外力
[问题二]根据“电子气理论”解析金属的通性
在现实生活中,很多金属制品利用了金属的延展性。
金属有延性,是指金属可以抽成细丝。例如:金属钨制成钨丝利用了金属的延性;最细的白金丝直径不过2×10-7m。
金属又有展性,是指可以压成薄片,例如:金属铝制成铝箔利用了金属的展性。
延展性最好的金属是金,一两黄金,压成金箔可覆盖两个篮球场。
3.延展性
[问题二]根据“电子气理论”解析金属的通性
钨丝
铝箔
金箔
yi
三种晶体模型
晶体类型 金属晶体 分子晶体 共价晶体
构成微粒
物质类别
物理性质
决定熔沸点高低的因素
导电性
金属阳离子、自由电子
分子
原子
金属单质、合金
非金属氢化物、部分非金属单质、部分非金属氧化物、酸、大多数有机物
某些单质如硅、锗等,某些非金属化合物如二氧化硅、碳化硅等
硬度和密度较大,熔沸点较高
硬度和密度较小,熔沸点较低
硬度和密度大,熔沸点高
金属键强弱
范德华力(或氢键)的强弱
共价键的强弱
固态、熔融均可导电
某些溶于水能导电
不导电(硅、锗是半导体)