浙江选考·电子控制技术·考点3 焊接技术（Word版，含答案）
文档属性
| 名称 | 浙江选考·电子控制技术·考点3 焊接技术（Word版，含答案） |  | |
| 格式 | zip | ||
| 文件大小 | 579.6KB | ||
| 资源类型 | 教案 | ||
| 版本资源 | 通用版 | ||
| 科目 | 通用技术 | ||
| 更新时间 | 2023-01-01 20:10:28 | ||
图片预览
文档简介
考点3——焊接技术
1. 下列关于焊接与多用电表说法正确的是（ ）
A．当第一次焊接不好需要修正时，应在温度还没下降时直接进行
B．为防表面生成氧化层，电烙铁使用结束后要蘸上松香
C．用指针式多用电表测量二极管，若两次测量指针都有较大偏转，则该二极管是好的
D．用多用电表判断三极管好坏时，需要先将多用电表欧姆档置×100或×1k档
2. 有关电子线路焊接技术，下列说法中不正确的是（ ）
A．为提高焊接集成电路的焊接效率，应使用75W的电烙铁
B．握笔法适用于小功率的电烙铁
C．某焊接结束时应先撤离焊锡丝，再撤离电烙铁
D．多余的焊锡渣可用水浸湿的海绵擦去
3. 如图所示是关于锡焊操作步骤，下列有关说法正确的是（ ）
A．图（a）加热时，烙铁只接触焊盘，不接触引线
B．形成焊点后，烙铁头和锡丝应同时离开焊盘和引线
C．如烙铁头上粘附有黑色氧化物，可以用耐高温海绵擦除
D．图(b)锡焊时，锡丝应直接接触烙铁，让熔化的锡料滴在焊盘上，形成焊点比较圆滑
4. 在焊接过程中，要保证焊点的质量，否则可能出现虚焊、假焊等情况。如图所示的四种焊点，最规范的是( )
A．B．C．D．
5. 在电子控制技术实践课上，同学们用电烙铁进行焊接操作（如图所示），小明发现有下列方法，其中正确的是( )
A．先用电烙铁加热元件引脚，再加焊锡，熔化的焊锡沿着引脚流到焊盘上形成焊点
B．先将焊锡移到焊盘上方，再用电烙铁加热焊锡，让熔化的焊锡滴到焊盘上形成焊点
C．先将焊锡熔化在电烙铁上，再用电烙铁在焊盘上来回涂抹，把焊锡均匀地涂在引脚四周
D．先用电烙铁同时加热焊盘和元件引脚，再将焊锡送入使其熔化，在引脚和焊盘间形成焊点
6. 如图所示是将一元器件焊接至印刷电路板的过程，其中左右箭头所示的角度应为（ ）
A．15度 B．30度 C．45度 D．60度
7. 如下两图所示是测试某小功率硅三极管的实验电路.电路焊装完毕后进行测试，发现无论如何 LED 都不亮，则原因不可能是 ( )
A．焊接 LED 时加锡太多，导致连焊
B．焊接 LED 加热焊盘不充分，导致虚焊
C．焊接时加热时间过长，导致焊盘脱落
D．焊接 LED 时加松香太多，导致引脚上焊锡被松香完全覆盖
8. 小明在设计好电路后，准备把相关的电子元器件焊接在电路板上，以下关于锡焊的描述中，合理的是（ ）
A．在操作台上焊接电路板时，电烙铁的拿法一般采用正握法
B．烙铁头发黑时，可以用锉刀锉亮烙铁头部，再上锡保护
C．锡焊的原理是焊锡受热熔化，迅速冷却后与引脚和焊盘凝固在一起，发生的是物理反应
D．松香的作用有辅助热传导、降低被焊接材质表面张力和促进氧化物形成等作用
9. 如图所示是小明设计的光强警示电路的电路图及其搭建的实物图，限于现有通用技术实践室条件，从操作实践角度分析，以下说法不合理的是（ ）
A．小明选用的电子元器件及其排布方式是正确的
B．焊接时，需要用到电烙铁、助焊剂、焊锡丝等器材
C．全部焊接完毕后，可以用多用电表检测是否存在虚焊
D．一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用正握法
10. 如图所示为小宇设计的房间自动排气装置电路。当窗户打开时，排气装置不工作，当窗户关闭时，排气装置能自动开启。此电路选用干簧管作为传感器，窗户关闭时干簧管闭合。下列关于电路的分析中错误的是（ ）
A．在印制板上焊接电阻R1时，烙铁头同时加热电阻引脚和印制板上的焊盘
B．当排气装置工作时，三极管处于截止状态，此时用万用表分别测量三极管的Ube和Uce，测得Ube为0V，Uce为6V
C．电路中的电容可以选择25V、10uF规格的电解电容
D．当窗户刚打开时，为了延时关闭排气装置的时间能明显加长，R1和R2电阻中应该选择更换R2，将电阻R2由2kΩ更换为200kΩ
11. 电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定时好时坏，最有可能的原因是（ ）
A．加热温度不够高，使焊锡料没有完全溶化流动
B．加热温度过高，焊锡用量过多
C．元器件引脚未清洁好、未曾镀好锡或锡氧化
D．焊接时间过长，焊丝撤离过迟
12.下列在有关电路板上元器件的焊接要求，说法不适当的是（ ）
A．焊件表面应是清洁的，油垢、锈斑都会影响焊接
B．对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊剂先对焊件表面进行镀锡浸润后，再行焊接
C．要有适当的加热温度，使焊锡料具有一定的流动性才能焊牢，但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接
D．焊接时一次不成功不要紧，可以多次长时间反复烫焊，焊锡用量多一点也无妨
13.如图所示电路是由三极管、电阻、电容和 LED 等元件组成的多谐振荡器，LED 交替亮灭，产生闪烁的效果，该电路常见于儿童电子玩具中。小明从网上采购了制作交替闪烁灯所需的元器件和 PCB（印制电路板），准备自己动手制作和焊接电路。在 PCB 上焊接元器件通常需要以下环节：
根据图示及描述，请回答下列问题：
（1）合理的焊接流程为______→ G →_____→ E →_____→ F → B（将焊接环节的编号填写在“ ” 处）
（2）调节电位器，改变 LED 闪烁频率，体现了系统的______（在 A．相关性；B．动态性；C．环境适应性 中选择合适的一项，将序号填入“ ”处）
（3）电容器 C1 和 C2 应选用_______（在 A．电解电容；B．瓷片电容 中选择合适的一项，将序号填入“ ”处）；若 C1 或 C2 出现虚焊；将发生_____（在 A．D1 和 D2 都熄灭； B．D1和 D2 都点亮； C．条件不足，无法判断中选择合适的一项，将序号填入“ ”处 ）
【参考答案】
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
D A C A D C D B D D C D
13.（1）A C D （2） A （3） A B
第1页/共6页
1. 下列关于焊接与多用电表说法正确的是（ ）
A．当第一次焊接不好需要修正时，应在温度还没下降时直接进行
B．为防表面生成氧化层，电烙铁使用结束后要蘸上松香
C．用指针式多用电表测量二极管，若两次测量指针都有较大偏转，则该二极管是好的
D．用多用电表判断三极管好坏时，需要先将多用电表欧姆档置×100或×1k档
2. 有关电子线路焊接技术，下列说法中不正确的是（ ）
A．为提高焊接集成电路的焊接效率，应使用75W的电烙铁
B．握笔法适用于小功率的电烙铁
C．某焊接结束时应先撤离焊锡丝，再撤离电烙铁
D．多余的焊锡渣可用水浸湿的海绵擦去
3. 如图所示是关于锡焊操作步骤，下列有关说法正确的是（ ）
A．图（a）加热时，烙铁只接触焊盘，不接触引线
B．形成焊点后，烙铁头和锡丝应同时离开焊盘和引线
C．如烙铁头上粘附有黑色氧化物，可以用耐高温海绵擦除
D．图(b)锡焊时，锡丝应直接接触烙铁，让熔化的锡料滴在焊盘上，形成焊点比较圆滑
4. 在焊接过程中，要保证焊点的质量，否则可能出现虚焊、假焊等情况。如图所示的四种焊点，最规范的是( )
A．B．C．D．
5. 在电子控制技术实践课上，同学们用电烙铁进行焊接操作（如图所示），小明发现有下列方法，其中正确的是( )
A．先用电烙铁加热元件引脚，再加焊锡，熔化的焊锡沿着引脚流到焊盘上形成焊点
B．先将焊锡移到焊盘上方，再用电烙铁加热焊锡，让熔化的焊锡滴到焊盘上形成焊点
C．先将焊锡熔化在电烙铁上，再用电烙铁在焊盘上来回涂抹，把焊锡均匀地涂在引脚四周
D．先用电烙铁同时加热焊盘和元件引脚，再将焊锡送入使其熔化，在引脚和焊盘间形成焊点
6. 如图所示是将一元器件焊接至印刷电路板的过程，其中左右箭头所示的角度应为（ ）
A．15度 B．30度 C．45度 D．60度
7. 如下两图所示是测试某小功率硅三极管的实验电路.电路焊装完毕后进行测试，发现无论如何 LED 都不亮，则原因不可能是 ( )
A．焊接 LED 时加锡太多，导致连焊
B．焊接 LED 加热焊盘不充分，导致虚焊
C．焊接时加热时间过长，导致焊盘脱落
D．焊接 LED 时加松香太多，导致引脚上焊锡被松香完全覆盖
8. 小明在设计好电路后，准备把相关的电子元器件焊接在电路板上，以下关于锡焊的描述中，合理的是（ ）
A．在操作台上焊接电路板时，电烙铁的拿法一般采用正握法
B．烙铁头发黑时，可以用锉刀锉亮烙铁头部，再上锡保护
C．锡焊的原理是焊锡受热熔化，迅速冷却后与引脚和焊盘凝固在一起，发生的是物理反应
D．松香的作用有辅助热传导、降低被焊接材质表面张力和促进氧化物形成等作用
9. 如图所示是小明设计的光强警示电路的电路图及其搭建的实物图，限于现有通用技术实践室条件，从操作实践角度分析，以下说法不合理的是（ ）
A．小明选用的电子元器件及其排布方式是正确的
B．焊接时，需要用到电烙铁、助焊剂、焊锡丝等器材
C．全部焊接完毕后，可以用多用电表检测是否存在虚焊
D．一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用正握法
10. 如图所示为小宇设计的房间自动排气装置电路。当窗户打开时，排气装置不工作，当窗户关闭时，排气装置能自动开启。此电路选用干簧管作为传感器，窗户关闭时干簧管闭合。下列关于电路的分析中错误的是（ ）
A．在印制板上焊接电阻R1时，烙铁头同时加热电阻引脚和印制板上的焊盘
B．当排气装置工作时，三极管处于截止状态，此时用万用表分别测量三极管的Ube和Uce，测得Ube为0V，Uce为6V
C．电路中的电容可以选择25V、10uF规格的电解电容
D．当窗户刚打开时，为了延时关闭排气装置的时间能明显加长，R1和R2电阻中应该选择更换R2，将电阻R2由2kΩ更换为200kΩ
11. 电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定时好时坏，最有可能的原因是（ ）
A．加热温度不够高，使焊锡料没有完全溶化流动
B．加热温度过高，焊锡用量过多
C．元器件引脚未清洁好、未曾镀好锡或锡氧化
D．焊接时间过长，焊丝撤离过迟
12.下列在有关电路板上元器件的焊接要求，说法不适当的是（ ）
A．焊件表面应是清洁的，油垢、锈斑都会影响焊接
B．对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊剂先对焊件表面进行镀锡浸润后，再行焊接
C．要有适当的加热温度，使焊锡料具有一定的流动性才能焊牢，但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接
D．焊接时一次不成功不要紧，可以多次长时间反复烫焊，焊锡用量多一点也无妨
13.如图所示电路是由三极管、电阻、电容和 LED 等元件组成的多谐振荡器，LED 交替亮灭，产生闪烁的效果，该电路常见于儿童电子玩具中。小明从网上采购了制作交替闪烁灯所需的元器件和 PCB（印制电路板），准备自己动手制作和焊接电路。在 PCB 上焊接元器件通常需要以下环节：
根据图示及描述，请回答下列问题：
（1）合理的焊接流程为______→ G →_____→ E →_____→ F → B（将焊接环节的编号填写在“ ” 处）
（2）调节电位器，改变 LED 闪烁频率，体现了系统的______（在 A．相关性；B．动态性；C．环境适应性 中选择合适的一项，将序号填入“ ”处）
（3）电容器 C1 和 C2 应选用_______（在 A．电解电容；B．瓷片电容 中选择合适的一项，将序号填入“ ”处）；若 C1 或 C2 出现虚焊；将发生_____（在 A．D1 和 D2 都熄灭； B．D1和 D2 都点亮； C．条件不足，无法判断中选择合适的一项，将序号填入“ ”处 ）
【参考答案】
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
D A C A D C D B D D C D
13.（1）A C D （2） A （3） A B
第1页/共6页
同课章节目录