cpu概述(云南省德宏傣族景颇族自治州潞西市)
文档属性
| 名称 | cpu概述(云南省德宏傣族景颇族自治州潞西市) |  | |
| 格式 | rar | ||
| 文件大小 | 2.3MB | ||
| 资源类型 | 教案 | ||
| 版本资源 | 通用版 | ||
| 科目 | 信息技术（信息科技） | ||
| 更新时间 | 2008-02-28 08:30:00 | ||
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文档简介
(共35张PPT)
第2章 CPU
CPU (Central Processing Unit)，即中央处理器，是整个电脑系统的核心，也是整个电脑系统最高的执行单位。它负责整个电脑系统指令的执行、数学与逻辑运算、数据存储、传送以及输入输出的控制。
2.1 CPU发展简介
1971年，Intel公司推出了世界上第一块4位微处理器4004，含有2300个晶体管，时钟频率为1MHz，用于计算器上。它功能不全、实用价值不大，但为微型计算机的发展开辟了一条崭新的途径。
1978年6月，Intel公司推出了16位微处理器Intel 8086。
Intel 8086
1979年6月，Intel公司推出了Intel 8088，内含29000个晶体管，主频为4.77MHz，它的内部数据总线为16位，外部数据总线为8位，属于准16位微处理器，地址总线为20位，寻址范围为1MB内存。1981年，IBM公司用Intel 8088芯片首先推出准16位IBM PC个人计算机，开创了全新的微机时代。
1982年，Intel公司推出全16位微处理器芯片Intel 80286，内含13.4万个晶体管。80286芯片内部和外部数据总线都为16位，地址总线24位，可寻址16MB内存，时钟频率6M—20M。1984年，IBM公司以Intel 80286芯片为CPU，推出IBM-PC/AT机。
1985年10月，Intel公司推出全32位微处理器芯片Intel 80386，内含27.5万个晶体管。80386内部和外部数据总线都为32位，地址总线也是32位，可寻址4GB内存，时钟频率12.5M—33M。
Intel 80386
1989年4月，Intel公司推出Intel 80486，内含120万个晶体管。32位微处理器，时钟频率25M—50M，带有8K的L1Cache及浮点运算单元。
Intel 80486
1993年，Intel公司推出Intel Pentium，采用0.8um制造工艺，早期Pentium工作在与系统总线相同的66M和60M频率下，没有倍频设置。一年后，使用0.6um半导体制造工艺，供电电压均为3.3 V，总线频率60/66M，时钟频率达到75—200M，带有一个16KB的一级缓存，8KB用于数据，8KB用于指令。使用倍频技术，外频×倍频=CPU工作频率。
1994年，Intel公司推出Intel Pentium Pro，含550万个晶体管，时钟频率133MHz。首次将二级缓存整合到CPU上，工作频率与CPU时钟频率相同，一级缓存为16KB，8KB用于数据，8KB用于指令，二级缓存256KB，系统总线为60/66M，0.35um制造工艺，它支持所有以前的Pentium指令。
1997年1月8日，Intel公司推出Intel Pentium MMX，含450万个晶体管，它支持MMX多媒体新指令集，在x86指令集中加入了57条新指令，用于高效的处理图形、视频、音频数据，内部 Cache为32KB，0.35um制造工艺，采用双电压设计，内核电压为2.8V，系统I/O电压仍为3.3V，这就要求主机板增加一个电压调整器，时钟频率166M—233M，总线频率66M。
Intel Pentium MMX
1997年4月2日，AMD抢在Intel发布PII CPU之前推出 AMD K6处理器，由于其性能与PII不相上下，而价格却比PII低了不少，因而获得了极大成功。
1997年5月7日，Intel公司推出Intel PentiumⅡ，含750万个晶体管，带有MMX指令，核心电压为2.0V，0.25um制造工艺，采用Slot1架构，工作在66/100M外频，频率为233M—450M。
Intel PentiumII
1998年：Intel公司推出Celeron，0.25um制造工艺，Slot1架构，没有片内L2缓存，所以它的整数运算能力很差。66M外频，核心工作电压为2.0V。
Intel Celeron
1999年2月22日，AMD发布K6-III 400MHz CPU，集成2300万个晶体管，采用Socket 7结构。
K6-III
1999年2月26日，Intel公司推出了PentiumⅢ CPU芯片，它的集成度达到800万个晶体管，0.18um制造工艺，Slot1架构，32KB一级缓存和256KB二级高速缓存，100M/133M外频，包括MMX指令和Intel自己的3D指令SSE（因特网数据流单指令扩展，有71条指令）内核工作电压为1.6V。
PentiumⅢ
1999年6月23日，AMD推出AMD Athlon (K7) 处理器。其超标量浮点单元及200MHz系统总线使其性能达到了以前x86处理器从未达到的水平。
AMD Athlon
2000年3月29日，Intel公司推出了CeleronⅡ，0.18um制造工艺，SSE指令，128KB L2，66M外频。
2000年6月，Intel公司又推出了Pentium 4 CPU芯片，Netburst 结构的Pentium 4 起始频率为1.4GHz。
2001年8月20日，AMD公司推出Athlon 4 及Duron芯片系列的新产品。
Duron
2001年8月28日，Intel正式发布了代号为Willamette的P4 CPU，最高频率为2GHz，采用0.18um制造工艺。
2001年10月8日，AMD宣布推出AthlonXP处理器系列，它采用专业3D Now!指令集，在封装上采用OPGA（有机管脚阵列），在性能和性价比方面都超过同频率的Intel处理器。
2002年1月7日，Intel正式发布了代号Northwood的P4 CPU，起始频率2GHz，采用0.13um铜制造工艺，标志着CPU进入0.13um制造工艺时代。目前的主频为2.0GHz、2.20GHz、2.26GHz、2.40GHz、2.53GHz、3.06 GHz和3.2GHz等。
P4
2002年3月，AMD公司正式展示其基于Thoroughbred核心的AthlonXP2800+处理器，采用0.13um制造工艺。不久又发布了Barton核心的AthlonXP处理器。
2003年9月，AMD公司发布了Athlon 64位处理器。AMD Athlon 64 FX处理器既可以确保32位应用程序能够发挥卓越的性能，也可以支持未来一代的64位软件，是可以同时支持32位及64位计算的个人电脑处理器。
2.2 CPU的接口
Socket插座 :
Socket 7插座
具有321个插孔，所支持的外频一般为60MHz、66MHz、75MHz、83MHz 。Socket 7适用范围很广，主要适用于Intel的Pentium、Pentium MMX，AMD的K5、K6、K6-2、K6-Ⅲ，Cyrix的MⅡ等。
随后出现的Super 7标准是在Socket 7基础上发展起来的，是由AMD、VIA、ALI、SIS等厂商倡导并创建的标准。Super7增加了对处理器100MHz外频、AGP的支持，可以支持AMD K6-2、K6-Ⅲ处理器。
Socket 7插座
Socket 370插座
具有370个插孔。主要适用于Intel的Celeron系列，PentiumⅢ的Coppermine系列，可以支持66MHz、100MHz和133MHz外频。
Socket A插座
具有462个插孔，是ADM公司针对Intel Socket 370插座的回应。主要适用于Duron（毒龙）、Athlon (速龙)、Athlon XP。
Socket 423插座
具有423个插孔，是Intel于2000年底发布的Willamette核心Pentium 4处理器的专利，需要搭配专门的i850芯片组及RAMBUS内存.
Socket 478插座
具有478个插孔，适用于目前主流Pentium 4处理器，具有较好的硬件搭配和升级能力。
Socket 478插座
Socket T插座
Intel即将推出的Socket T插座具有775个插孔，适用于即将推出的LGA封装的Prescott和Tejas处理器。
Socket T插座
Slot插槽 :
Slot 1插槽
是Intel在推出PentiumⅡ时提出的一种规范。Slot 1插槽是一个狭长的242引脚的插槽，占据的空间较大，CPU安装起来有点费劲。Slot 1可以支持采用SEC（单边接触）封装技术的PentiumⅡ、Pentium Ⅲ 和Celeron 处理器。
Slot 1插槽
Slot 2插槽
采用该接口的CPU主要是用于高端工作站和服务器的Intel Xeon（至强）系列，在家用机和普通商用机中并不多见。
Slot A插槽
从外观上看，Slot A和Slot 1很相似，其安装就像是把Slot 1旋转180度，但两者的电器性能并不兼容。Slot A适用于AMD Athlon处理器。
2.3 主要技术指标
频率
主频
是CPU内核运行时的时钟频率，即CPU的时钟频率。一般来说，主频越高，CPU的速度就越快。
外频
又称外部时钟频率，这个指标和电脑系统总线的速度一致。外频越高，CPU的运算速度越快。外频是制约系统性能的重要指标，100MHz外频之下的Celeron 800MHz比66MHz外频之下的Celeron 800MHz运行速度快。目前CPU的外频主要有66MHz，100MHz、133MHz和200MHz。
前端总线频率FSB
是CPU和北桥芯片之间的通道，负责CPU与北桥芯片之间的数据传输。在AMD的雷鸟系列CPU发布以前，CPU的外频和前端总线保持一致，因此人们通常把外频和前端总线都用外频表示。
公司名称
CPU名称
外频
前端总线
Intel
Celeron（赛扬），Celeron II
66MHz，100MHz
66MHz，100MHz
PII CPU
100MHz
100MHz
PIII CPU
100MHz，133MHz
100MHz，133MHz
P4
100MHz，133MHz，200MHz
400MHz，533MHz，800 MHz
AMD
K6-2 350以上（包括部分K6-2 300）
100MHz
100MHz
K7 (Athlon)，Duron，Thunderbird
100MHz，133MHz
200MHz，266MHz
Athlon XP
133MHz，200MHz
266MHz，400MHz
VIA
MIII (CyrixIII)，C3
133MHz
133MHz
倍频
指CPU的主频和系统总线（外频）间相差的倍数，倍频越高，主频就越高。
在286时代，还没有倍频的概念，CPU的主频和系统总线的速度一样。随着计算机技术的发展，内存、主板和硬盘等硬件设备逐渐跟不上CPU速度的发展，而CPU的速度理论上可以通过倍频无限提升，CPU主频=外频×倍频。
超频
在倍频一定的情况下，要提高CPU的运行速度只能通过提高CPU外频来实现；在外频一定的情况下，提高倍频也可以实现目的。所谓的“超频”，就是通过提高外频或倍频实现的。目前的CPU倍频一般都已经在出厂前被锁定（除了部分工程样品），而外频则未上锁。部分CPU，如AMD的Duron和雷鸟能够通过特殊手段对其倍频进行解锁而实现超频，而Intel的CPU则不可。
高速缓存
高速缓存是一种速度比内存更快的存储设备，其功能是减少CPU因等待低速设备所导致的延迟进而改善系统性能。它一般集成于CPU芯片内部，用于暂时存储CPU运算时的部分指令和数据。
高速缓存分为L1 Cache（一级高速缓存）和L2 Cache（二级高速缓存）。L1和L2 Cache的容量和工作速率对提高计算机速度起关键作用。
指令集
MMX技术
是Intel公司开发的多媒体扩充指令集，共有57条指令，该技术一次能处理多个数据。通常用于动画再生、图像加工和声音合成等处理。
3DNOW！技术
是AMD公司在K6-2，K6-Ⅲ和K7处理器中采用的技术，也是为了处理多媒体而开发的。3DNOW！技术实际上是指一组机器码级的扩展指令集（共21条指令）。这些指令仍然以SIMD（单指令多数据技术）的方式实现一些浮点运算、整数运算、数据预取等功能。而这些运算类型（尤其是浮点运算）是从成百上千种运算类型中精算出来的在3D处理中最常用的。
SSE指令
SSE（Streaming SIMD Extensions）指令集指Intel 在Pentium Ⅲ处理器中添加的70条新的指令,又称为“MMX 2指令集”。它可以增强三维和浮点运算能力，并让原来支持MMX的软件运行得更快。SSE指令可以兼容以前的所有的MMX指令，新指令还包括浮点数据类型的SIMD，CPU会并行处理指令，因而在软件重复做某项工作时可以发挥很大优势。
SSE2指令
SSE 2指令集集成在Intel的Pentium 4中，以加快3D、浮点以及多媒体程序代码的运算性能，该指令集内包括144条指令。
工作电压
CPU内核工作电压越低则表示CPU制造工艺越先进，也表示CPU运行时耗电功率越小。在Intel的Pentium MMX之前，所有的CPU均采用单一的电压工作，自Pentium MMX开始，CPU运行时需要由主板分别提供I/O电压 (Vi/o) 和内核 (Vcore) 电压，直到目前为止所有Soket架构的CPU仍然采用这种方式供电。Slot 1架构的同样也有Vcore和Vcc二种工作电压，其中Vcc与Socket架构CPU的Vi/o相似。
地址总线宽度
决定了CPU可以访问的物理地址空间，对于486以上的微机系统，地址线的宽度为32位，最多可以直接访问4096 MB的物理空间。
数据总线宽度
决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间的一次数据传输的宽度，386、486为32位，Pentium以上的CPU数据总线宽度为2×32位=64位，一般称为准64位。
生产工艺
通常可以在CPU性能列表上看到生产工艺一项，其中有0.18 m或0.13 m等，这些数值表示了集成电路中导线的宽度。生产工艺的数据越小，表明CPU的生产技术越先进，CPU的功耗和发热也就越小，集成的晶体管也就越多，CPU的主频也就能做得越高。
CPU的封装
封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的插槽与其他器件相连接。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且是沟通芯片内部与外部电路的桥梁，其复杂程度很大程度上决定了处理器的结构特性。
处理器封装的发展主要有三个阶段：DIP (双列直插) 封装时代、载体封装时代和PGA (Pin-Grid Array，针栅阵列) 封装或BGA（球栅阵列）封装时代。
Intel即将推出的Prescott和Tejas处理器采用LGA (Land Grid Array) 封装。
超线程技术
超线程（Hyper-Threading）技术是Intel的创新技术。在一颗实体处理器中放入两个逻辑处理单元，让多线程软件可在系统平台上平行处理多项任务，并提升处理器执行资源的使用率。使用这项技术，处理器的资源利用率平均可提升40%，大大增加了处理器的可用性能。
2.4 主流CPU
Intel公司
Pentium III处理器
Celeron处理器
Pentium 4处理器
Prescott和Tejas处理器
AMD（超微）
Duron处理器
ThunderBird处理器
AthlonXP处理器
2.5 选购CPU及风扇
CPU的选购
盒装与散装
选购标准
风扇的选购
配合主机使用
质量
第2章 CPU
CPU (Central Processing Unit)，即中央处理器，是整个电脑系统的核心，也是整个电脑系统最高的执行单位。它负责整个电脑系统指令的执行、数学与逻辑运算、数据存储、传送以及输入输出的控制。
2.1 CPU发展简介
1971年，Intel公司推出了世界上第一块4位微处理器4004，含有2300个晶体管，时钟频率为1MHz，用于计算器上。它功能不全、实用价值不大，但为微型计算机的发展开辟了一条崭新的途径。
1978年6月，Intel公司推出了16位微处理器Intel 8086。
Intel 8086
1979年6月，Intel公司推出了Intel 8088，内含29000个晶体管，主频为4.77MHz，它的内部数据总线为16位，外部数据总线为8位，属于准16位微处理器，地址总线为20位，寻址范围为1MB内存。1981年，IBM公司用Intel 8088芯片首先推出准16位IBM PC个人计算机，开创了全新的微机时代。
1982年，Intel公司推出全16位微处理器芯片Intel 80286，内含13.4万个晶体管。80286芯片内部和外部数据总线都为16位，地址总线24位，可寻址16MB内存，时钟频率6M—20M。1984年，IBM公司以Intel 80286芯片为CPU，推出IBM-PC/AT机。
1985年10月，Intel公司推出全32位微处理器芯片Intel 80386，内含27.5万个晶体管。80386内部和外部数据总线都为32位，地址总线也是32位，可寻址4GB内存，时钟频率12.5M—33M。
Intel 80386
1989年4月，Intel公司推出Intel 80486，内含120万个晶体管。32位微处理器，时钟频率25M—50M，带有8K的L1Cache及浮点运算单元。
Intel 80486
1993年，Intel公司推出Intel Pentium，采用0.8um制造工艺，早期Pentium工作在与系统总线相同的66M和60M频率下，没有倍频设置。一年后，使用0.6um半导体制造工艺，供电电压均为3.3 V，总线频率60/66M，时钟频率达到75—200M，带有一个16KB的一级缓存，8KB用于数据，8KB用于指令。使用倍频技术，外频×倍频=CPU工作频率。
1994年，Intel公司推出Intel Pentium Pro，含550万个晶体管，时钟频率133MHz。首次将二级缓存整合到CPU上，工作频率与CPU时钟频率相同，一级缓存为16KB，8KB用于数据，8KB用于指令，二级缓存256KB，系统总线为60/66M，0.35um制造工艺，它支持所有以前的Pentium指令。
1997年1月8日，Intel公司推出Intel Pentium MMX，含450万个晶体管，它支持MMX多媒体新指令集，在x86指令集中加入了57条新指令，用于高效的处理图形、视频、音频数据，内部 Cache为32KB，0.35um制造工艺，采用双电压设计，内核电压为2.8V，系统I/O电压仍为3.3V，这就要求主机板增加一个电压调整器，时钟频率166M—233M，总线频率66M。
Intel Pentium MMX
1997年4月2日，AMD抢在Intel发布PII CPU之前推出 AMD K6处理器，由于其性能与PII不相上下，而价格却比PII低了不少，因而获得了极大成功。
1997年5月7日，Intel公司推出Intel PentiumⅡ，含750万个晶体管，带有MMX指令，核心电压为2.0V，0.25um制造工艺，采用Slot1架构，工作在66/100M外频，频率为233M—450M。
Intel PentiumII
1998年：Intel公司推出Celeron，0.25um制造工艺，Slot1架构，没有片内L2缓存，所以它的整数运算能力很差。66M外频，核心工作电压为2.0V。
Intel Celeron
1999年2月22日，AMD发布K6-III 400MHz CPU，集成2300万个晶体管，采用Socket 7结构。
K6-III
1999年2月26日，Intel公司推出了PentiumⅢ CPU芯片，它的集成度达到800万个晶体管，0.18um制造工艺，Slot1架构，32KB一级缓存和256KB二级高速缓存，100M/133M外频，包括MMX指令和Intel自己的3D指令SSE（因特网数据流单指令扩展，有71条指令）内核工作电压为1.6V。
PentiumⅢ
1999年6月23日，AMD推出AMD Athlon (K7) 处理器。其超标量浮点单元及200MHz系统总线使其性能达到了以前x86处理器从未达到的水平。
AMD Athlon
2000年3月29日，Intel公司推出了CeleronⅡ，0.18um制造工艺，SSE指令，128KB L2，66M外频。
2000年6月，Intel公司又推出了Pentium 4 CPU芯片，Netburst 结构的Pentium 4 起始频率为1.4GHz。
2001年8月20日，AMD公司推出Athlon 4 及Duron芯片系列的新产品。
Duron
2001年8月28日，Intel正式发布了代号为Willamette的P4 CPU，最高频率为2GHz，采用0.18um制造工艺。
2001年10月8日，AMD宣布推出AthlonXP处理器系列，它采用专业3D Now!指令集，在封装上采用OPGA（有机管脚阵列），在性能和性价比方面都超过同频率的Intel处理器。
2002年1月7日，Intel正式发布了代号Northwood的P4 CPU，起始频率2GHz，采用0.13um铜制造工艺，标志着CPU进入0.13um制造工艺时代。目前的主频为2.0GHz、2.20GHz、2.26GHz、2.40GHz、2.53GHz、3.06 GHz和3.2GHz等。
P4
2002年3月，AMD公司正式展示其基于Thoroughbred核心的AthlonXP2800+处理器，采用0.13um制造工艺。不久又发布了Barton核心的AthlonXP处理器。
2003年9月，AMD公司发布了Athlon 64位处理器。AMD Athlon 64 FX处理器既可以确保32位应用程序能够发挥卓越的性能，也可以支持未来一代的64位软件，是可以同时支持32位及64位计算的个人电脑处理器。
2.2 CPU的接口
Socket插座 :
Socket 7插座
具有321个插孔，所支持的外频一般为60MHz、66MHz、75MHz、83MHz 。Socket 7适用范围很广，主要适用于Intel的Pentium、Pentium MMX，AMD的K5、K6、K6-2、K6-Ⅲ，Cyrix的MⅡ等。
随后出现的Super 7标准是在Socket 7基础上发展起来的，是由AMD、VIA、ALI、SIS等厂商倡导并创建的标准。Super7增加了对处理器100MHz外频、AGP的支持，可以支持AMD K6-2、K6-Ⅲ处理器。
Socket 7插座
Socket 370插座
具有370个插孔。主要适用于Intel的Celeron系列，PentiumⅢ的Coppermine系列，可以支持66MHz、100MHz和133MHz外频。
Socket A插座
具有462个插孔，是ADM公司针对Intel Socket 370插座的回应。主要适用于Duron（毒龙）、Athlon (速龙)、Athlon XP。
Socket 423插座
具有423个插孔，是Intel于2000年底发布的Willamette核心Pentium 4处理器的专利，需要搭配专门的i850芯片组及RAMBUS内存.
Socket 478插座
具有478个插孔，适用于目前主流Pentium 4处理器，具有较好的硬件搭配和升级能力。
Socket 478插座
Socket T插座
Intel即将推出的Socket T插座具有775个插孔，适用于即将推出的LGA封装的Prescott和Tejas处理器。
Socket T插座
Slot插槽 :
Slot 1插槽
是Intel在推出PentiumⅡ时提出的一种规范。Slot 1插槽是一个狭长的242引脚的插槽，占据的空间较大，CPU安装起来有点费劲。Slot 1可以支持采用SEC（单边接触）封装技术的PentiumⅡ、Pentium Ⅲ 和Celeron 处理器。
Slot 1插槽
Slot 2插槽
采用该接口的CPU主要是用于高端工作站和服务器的Intel Xeon（至强）系列，在家用机和普通商用机中并不多见。
Slot A插槽
从外观上看，Slot A和Slot 1很相似，其安装就像是把Slot 1旋转180度，但两者的电器性能并不兼容。Slot A适用于AMD Athlon处理器。
2.3 主要技术指标
频率
主频
是CPU内核运行时的时钟频率，即CPU的时钟频率。一般来说，主频越高，CPU的速度就越快。
外频
又称外部时钟频率，这个指标和电脑系统总线的速度一致。外频越高，CPU的运算速度越快。外频是制约系统性能的重要指标，100MHz外频之下的Celeron 800MHz比66MHz外频之下的Celeron 800MHz运行速度快。目前CPU的外频主要有66MHz，100MHz、133MHz和200MHz。
前端总线频率FSB
是CPU和北桥芯片之间的通道，负责CPU与北桥芯片之间的数据传输。在AMD的雷鸟系列CPU发布以前，CPU的外频和前端总线保持一致，因此人们通常把外频和前端总线都用外频表示。
公司名称
CPU名称
外频
前端总线
Intel
Celeron（赛扬），Celeron II
66MHz，100MHz
66MHz，100MHz
PII CPU
100MHz
100MHz
PIII CPU
100MHz，133MHz
100MHz，133MHz
P4
100MHz，133MHz，200MHz
400MHz，533MHz，800 MHz
AMD
K6-2 350以上（包括部分K6-2 300）
100MHz
100MHz
K7 (Athlon)，Duron，Thunderbird
100MHz，133MHz
200MHz，266MHz
Athlon XP
133MHz，200MHz
266MHz，400MHz
VIA
MIII (CyrixIII)，C3
133MHz
133MHz
倍频
指CPU的主频和系统总线（外频）间相差的倍数，倍频越高，主频就越高。
在286时代，还没有倍频的概念，CPU的主频和系统总线的速度一样。随着计算机技术的发展，内存、主板和硬盘等硬件设备逐渐跟不上CPU速度的发展，而CPU的速度理论上可以通过倍频无限提升，CPU主频=外频×倍频。
超频
在倍频一定的情况下，要提高CPU的运行速度只能通过提高CPU外频来实现；在外频一定的情况下，提高倍频也可以实现目的。所谓的“超频”，就是通过提高外频或倍频实现的。目前的CPU倍频一般都已经在出厂前被锁定（除了部分工程样品），而外频则未上锁。部分CPU，如AMD的Duron和雷鸟能够通过特殊手段对其倍频进行解锁而实现超频，而Intel的CPU则不可。
高速缓存
高速缓存是一种速度比内存更快的存储设备，其功能是减少CPU因等待低速设备所导致的延迟进而改善系统性能。它一般集成于CPU芯片内部，用于暂时存储CPU运算时的部分指令和数据。
高速缓存分为L1 Cache（一级高速缓存）和L2 Cache（二级高速缓存）。L1和L2 Cache的容量和工作速率对提高计算机速度起关键作用。
指令集
MMX技术
是Intel公司开发的多媒体扩充指令集，共有57条指令，该技术一次能处理多个数据。通常用于动画再生、图像加工和声音合成等处理。
3DNOW！技术
是AMD公司在K6-2，K6-Ⅲ和K7处理器中采用的技术，也是为了处理多媒体而开发的。3DNOW！技术实际上是指一组机器码级的扩展指令集（共21条指令）。这些指令仍然以SIMD（单指令多数据技术）的方式实现一些浮点运算、整数运算、数据预取等功能。而这些运算类型（尤其是浮点运算）是从成百上千种运算类型中精算出来的在3D处理中最常用的。
SSE指令
SSE（Streaming SIMD Extensions）指令集指Intel 在Pentium Ⅲ处理器中添加的70条新的指令,又称为“MMX 2指令集”。它可以增强三维和浮点运算能力，并让原来支持MMX的软件运行得更快。SSE指令可以兼容以前的所有的MMX指令，新指令还包括浮点数据类型的SIMD，CPU会并行处理指令，因而在软件重复做某项工作时可以发挥很大优势。
SSE2指令
SSE 2指令集集成在Intel的Pentium 4中，以加快3D、浮点以及多媒体程序代码的运算性能，该指令集内包括144条指令。
工作电压
CPU内核工作电压越低则表示CPU制造工艺越先进，也表示CPU运行时耗电功率越小。在Intel的Pentium MMX之前，所有的CPU均采用单一的电压工作，自Pentium MMX开始，CPU运行时需要由主板分别提供I/O电压 (Vi/o) 和内核 (Vcore) 电压，直到目前为止所有Soket架构的CPU仍然采用这种方式供电。Slot 1架构的同样也有Vcore和Vcc二种工作电压，其中Vcc与Socket架构CPU的Vi/o相似。
地址总线宽度
决定了CPU可以访问的物理地址空间，对于486以上的微机系统，地址线的宽度为32位，最多可以直接访问4096 MB的物理空间。
数据总线宽度
决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间的一次数据传输的宽度，386、486为32位，Pentium以上的CPU数据总线宽度为2×32位=64位，一般称为准64位。
生产工艺
通常可以在CPU性能列表上看到生产工艺一项，其中有0.18 m或0.13 m等，这些数值表示了集成电路中导线的宽度。生产工艺的数据越小，表明CPU的生产技术越先进，CPU的功耗和发热也就越小，集成的晶体管也就越多，CPU的主频也就能做得越高。
CPU的封装
封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的插槽与其他器件相连接。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且是沟通芯片内部与外部电路的桥梁，其复杂程度很大程度上决定了处理器的结构特性。
处理器封装的发展主要有三个阶段：DIP (双列直插) 封装时代、载体封装时代和PGA (Pin-Grid Array，针栅阵列) 封装或BGA（球栅阵列）封装时代。
Intel即将推出的Prescott和Tejas处理器采用LGA (Land Grid Array) 封装。
超线程技术
超线程（Hyper-Threading）技术是Intel的创新技术。在一颗实体处理器中放入两个逻辑处理单元，让多线程软件可在系统平台上平行处理多项任务，并提升处理器执行资源的使用率。使用这项技术，处理器的资源利用率平均可提升40%，大大增加了处理器的可用性能。
2.4 主流CPU
Intel公司
Pentium III处理器
Celeron处理器
Pentium 4处理器
Prescott和Tejas处理器
AMD（超微）
Duron处理器
ThunderBird处理器
AthlonXP处理器
2.5 选购CPU及风扇
CPU的选购
盒装与散装
选购标准
风扇的选购
配合主机使用
质量
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